【投资企业动态】恭喜江丰电子荣获中国半导体材料上市公司创新强度榜榜首
4月4日，集微网公布了中国半导体材料上市公司2020年专利创新强度榜。该榜单对27家半导体材料行业上市公司在2020年发明专利公开量、发明专利授权量、实用新型授权量和2020年公开及授权专利占企业专利总量等几个维度进行综合分析，江丰电子以60分的创新强度排名第一，荣登榜首。这显示出了公司近年来在相关技术研发上的专利投入领跑国内半导体材料企业。
2021年，公司树立了更远大的目标：新申请专利达到320项。任重道远须策马，远大的目标需要专利工作团队中各部门的持续努力。